A Samsung vem tentando há algum tempo alcançar seu arquirrival na área de fabricação de semicondutores, a gigante taiwanesa TSMC. No ano passado, sua divisão de semicondutores Samsung Foundry anunciou que começaria a produzir chips de 3 nm em meados deste ano e chips de 2025 nm em 2. Agora a TSMC também anunciou o plano de produção de seus chips de 3 e 2 nm.
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A TSMC revelou que iniciará a produção em massa de seus primeiros chips de 3 nm (usando tecnologia N3) no segundo semestre deste ano. Espera-se que os chips construídos no novo processo de 3 nm sejam lançados no início do próximo ano. O colosso de semicondutores planeja iniciar a produção de chips de 2 nm em 2025. Além disso, a TSMC usará a tecnologia GAA FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) para seus chips de 2 nm. A Samsung também usará isso, já para seus chips de 3nm, que começará a produzir ainda este ano. Espera-se que esta tecnologia traga melhorias significativas na eficiência energética.
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Os processos de fabricação avançados da TSMC poderiam ser usados por grandes players de tecnologia, como Apple, AMD, Nvidia ou MediaTek. No entanto, alguns deles também poderiam usar fundições da Samsung para alguns de seus chips.
