No final da semana, informamos que a Samsung, exceto Galaxy Aparentemente, Z Fold4 e Z Flip4 vão apresentar outro “quebra-cabeça", com uma exibição de rolagem. Ao mesmo tempo, referimo-nos ao reconhecido leaker Ice Universe. Mas agora parece que esse não será o caso, pelo menos de acordo com o conhecido especialista em exibição móvel Ross Young.
Segundo ele, o codinome Diamond, ou O Projeto Diamond, sob o qual o terceiro “dobrador” da Samsung deveria estar escondido, era na verdade uma designação interna para a série Galaxy S23, que a gigante coreana está preparando para o próximo ano. Portanto, já deveria estar em desenvolvimento.
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Sobre o que poderia ser a virada Galaxy S23 para trazer, só podemos especular neste momento. A única coisa que é praticamente certa é que os modelos individuais serão equipados com os próximos chipsets Exynos e Snapdragon. O próximo Exynos topo de linha deve ser fabricado pela Samsung usando um processo de 3 nm usando a tecnologia GAAFET (Gate-All-Around Field Effect Transistor), que de acordo com relatórios não oficiais será significativamente mais eficiente em termos energéticos do que os processos de fabricação tradicionais baseados em FINFET (Fin-Shaped Field Tecnologia de transistor de efeito).
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Também se pode esperar que o modelo top da próxima série principal, Galaxy O S23 Ultra terá um fotossensor Samsung ISOCELL HP200 de 1MPx, embora certamente não seja o primeiro telefone a obtê-lo (um desses candidatos é, por exemplo, Fronteira Motorola). Também podemos esperar que a série tenha melhores velocidades 5G graças ao modem Snapdragon X70 recentemente lançado. Em vez disso, é uma ilusão que a série ofereça carregamento mais rápido do que 45 W, o que simplesmente não é suficiente para os principais smartphones atualmente (e na atual série principal, apenas os modelos Galaxy S22 + a S22 Ultra).
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