A empresa americana Qualcomm é conhecida principalmente como fabricante de chips móveis, mas seu escopo é mais amplo – ela também “fabrica” sensores de impressão digital, por exemplo. E ela apresentou uma novidade na CES 2021 em andamento. Mais precisamente, é a segunda geração do leitor de subdisplay 3D Sonic Sensor, que deve ser 50% mais rápido que o sensor de primeira geração.
A nova geração do Sensor Sônico 3D é 77% maior que seu antecessor – ocupa uma área de 64 mm2 (8×8 mm) e tem apenas 0,2 mm de espessura, pelo que será possível integrá-lo até nos ecrãs flexíveis dos telefones dobráveis. Segundo a Qualcomm, o tamanho maior permitirá ao leitor coletar 1,7 vezes mais dados biométricos, pois haverá mais espaço para o dedo do usuário. A empresa também afirma que o sensor é capaz de processar dados 50% mais rápido que o antigo, por isso deve desbloquear os telefones mais rapidamente.
O 3D Sonic Sensor Gen 2 usa ultrassom para detectar as costas e os poros do dedo para maior segurança. No entanto, a nova versão ainda é significativamente menor que o sensor 3D Sonic Max, que cobre uma área de 600mm2 e pode verificar duas impressões digitais ao mesmo tempo.
A Qualcomm espera que o novo sensor comece a aparecer nos telefones no início deste ano. E dado que a Samsung já utilizou a última geração do leitor, não está excluído que o novo já aparecerá nos smartphones da sua próxima série carro-chefe Galaxy S21 (S30). Será apresentado já esta semana, na quinta-feira.
Você pode estar interessado em
