Os componentes do smartphone tornaram-se incrivelmente compactos nos últimos anos, e os telefones gostam disso Galaxy Os S8s são exemplos perfeitos, pois seus componentes extremamente poderosos cabem no corpo fino de um smartphone. Mas uma área onde a tecnologia é insuficiente é o tamanho da bateria. Atualmente, ele precisa de baterias maiores e também de mais espaço e quando você coloca os mesmos componentes da Samsung no aparelho Galaxy S8, é difícil oferecer uma bateria grande que possa acompanhar outro hardware. COM Galaxy O S9 poderia finalmente mudar isso, pelo menos de acordo com um novo relatório da ETNews.
Samsung com Galaxy O S9 está supostamente tentando migrar para a tecnologia SLP (Substrate Like PCB). Ao contrário da tecnologia High Density Interconnect (HDI) usada atualmente pelos fabricantes de smartphones, o SLP permite que a mesma quantidade de hardware caiba em espaços menores usando interconexões mais finas e um número maior de camadas. Simplificando, as placas-mãe SLP podem ser mais compactas, para que os fabricantes possam manter processadores potentes e outros componentes em um pacote menor, deixando espaço para baterias maiores, por exemplo.
Conceito Galaxy S9:
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É esperado que Galaxy O Note 8 terá uma bateria menor que o Galaxy Borda S7 ou Galaxy S8+. A mudança para SLP em futuros carros-chefe será certamente uma mudança bem-vinda, desde que obtenhamos baterias maiores, é claro. A Samsung continuará a usar a tecnologia HDI para modelos com processador Qualcomm. Porém, modelos com chipset devem usar SLP.
ETNews diz que a Samsung organiza a produção de SLP com vários fabricantes de PCB na Coreia do Sul, incluindo a empresa irmã Samsung Electro-Mechanics. Ao mesmo tempo, é uma tecnologia que não pode ser acessada por qualquer empresa, e a Samsung poderia assim ter uma certa vantagem sobre a concorrência. O único fabricante que planeja um avanço semelhante é Apple, que pretende fazê-lo com o seu telefone no próximo ano, onde pretende colocar a bateria no formato da letra L, o que obviamente exigirá tecnologia SLP para os componentes.
